An der Rice University in Houston, Texas haben Forscher die Arbeiten an einem neuen Speicherchip-Design abgeschlossen. Neben einer höheren Kapazität als herkömmliche NAND-Zellen lässt sich die Neuentwicklung auch kostengünstiger produzieren. Dies wird erreicht, indem der Silizium Layer nicht in einer Flächer, sondern in einer 3D-Struktur gestaltet wird, was ermöglicht, die Speicherdichte zu erhöhen. Momentan wird maximal die fünffache Kapazität herkömmlicher Chips erreicht.

Der Druchbruch erfolgte, nachdem man statt Graphit-Verbidungen zwischen einzelnen Layern auf Silizuzmoxid setzte. Nebenbei werden so auch Materialkosten gespart. Eine weitere Steigerung der Speicherdichte um das zwei- bis dreifache wird führ wahrscheinlich gehalten.

Um den eigenen Absatz anzukurbeln, wörtlich "Kunden den Abschied von der sonnigsten Zeit des Jahres zu vergolden", legt der Netzteilhersteller zwischen dem 1. und 30. September beim Kauf eines Netzteiles der Pro oder Modu 87+ Serie zwei Lüfter mit 12cm Durchmesser aus eigener Produktion oben drauf. Die gewünschten Lüfter lassen sich frei aussuchen, bis auf die neuen Appolish-Vegas Lüfter hat man die Qual der Wahl.

Für die Teilnahme möchte Enermax eine Rechnungskopie und ein Bild der Seriennummer des Netzteils. Anschließend werden die gewünschten Lüfter verschickt. Die genauen Teilnahmebedingungen gibts auch noch einmal auf der Homepage des Herstellers. Wer ohnehin ein gutes High-End Netzteil kaufen wollte und auch gleich neue Gehäuselüfter braucht, könnte bei der Aktion durchaus sparen. Schließlich sind die beworbenen Serien von hoher Qualität.

Quelle: Pressemitteilung

Die Kollegen von AnandTech hatten die Gelegenheit, Hand an ein Sample der kommenden Sandy Bridge Prozessoren zu legen. Bei dem Modell handelte es sich um einen Core i5 2400 mit 4x 3.1 Ghz und 6MB L3 Cache. Im Gegensatz zu den finalen CPU's war das Testmuster allerdings mit HyperThreading ausgestattet, dafür fehlte der Turbo-Modus.

Die Ergebnisse waren teilweise überraschend: Die überarbeitete 'Gen 6' IGP des Prozessors war doppelt so schnell wie die bisher schnellste Lösung, AMDs 890GX Chipsatz. Damit liegt sie auf dem Niveau einer im Vergleich herangezogenen ATI 5450. Die ist in niedrigen Auflösungen auch in aktuellen Titeln durchaus Spieletauglich. Ansonsten gab es wenig Überraschungen zu notieren: Die pro-Mhz Leistung von Sandy Bridge hat sich um 10% verbessert, der Stromverbrauch ist Dank des 32nm Fertigungsprozesses unter Last erneut gesunken.

Quelle: AnandTech

Der Chipgigant musste für das 3. Quartal bekanntgegeben, dass man mit weniger Gewinn als erhofft rechnen müsse. Statt einem Umsatz von 11,2 bis 12 Milliarden US-Dollar senkte man die Prognose auf lediglich 11 Milliarden, plus-minus 200 Millionen. Der Rückgang wird mit der schwachen Nachfrage im Consumer-Bereich der großen Absatzmärkte begründet. Diese habe trotz der leicht erhöhten Nachfrage aus dem Unternehmensbereicht nicht aufgefangen werden können.

Da Intel einen Großteil der weltweit verkauften Prozessoren herstellt, können die aktuellen Zahlen auf ein Ende des aktuellen Verkaufsboomes im IT-Bereich hindeuten. Dies wiederum könnte zu Preissenkungen führen, um den Verkauf wieder anzukurbeln.

Quelle: Pressemitteilung

Der Gehäusespezialist Antec erweitert sein Produktportfolio nun um Soundsysteme. Auf der Internationalen Funkausstellung in Berlin soll der erste Vertreter, das 2.1 Lautsprechersystem 'rockus', erstmalig gezeigt werden. Antec preist das Gerät mit 3D-Kinoqualität an, offeriert aber auch einen Musik-Modus für 'optimierte Stero-Wiedergabe'.

Die Satellitengehäuse sind dabei aus hochwertigem Aluminium und sollen laut Antec für 'klare Mitten und funkelnden High-Range-Sound' sorgen. Der Subwoofer wird mit Passivmembrantechnik aufgewertet, was zu einem deutlich erhötem Frequenzbereich führen soll. Neben normalen Klinkensteckern darf man das 'rockus' auch über ein optisches Kabel mit Daten versorgen. Für die Bedienung steht ein, im offiziellen Jargon, 'Remote-Control-Pod' bereit - wir formulieren deutlich uncooler 'Fernbedienung'. Ob per Kabel oder Funk hat der Hersteller bisher nicht preisgegeben. Die UVP beträgt in Amerika 249,99 US-$.

Quelle: Pressemitteilung

Auf der InternationalenFunkAusstellung in Berlin präsentiert der japanische Hersteller Scythe erneut eine Erweiterung des eigenen Produktportfolios, die in Halle 1.2 an Stand 123 zu sehen ist. Der Fokus liegt dabei auf Audio-Unterhaltungselektronik, wie z.B. die Kro Craft Mini Desktop Laustsprecher aus Aluminium oder den Kama Bay AMP Mini Class D Verstärker mit 2x10 Watt Leistung und sehr kompakten Abmaßen.

Außerdem darf man den neuen Scythe Setsugen 2 bestaunen.  Im Gegesatz zum Vorgänger ist dieser um 90 Grad gedreht auf der GPU platziert, der Lüfter sitzt nun wieder klassisch auf dem Kühler, nicht darunter.

Quelle: Pressemitteilung

Der Netzteil-Hersteller Enermax hat neue Modelle für seine Enthusiasten-Serie 'Revolution' vorgestellt. Die beiden Geräte mit 920 bzw 1020 Watt verfügen über gleich 4 12-Volt Schienen mit jeweils 35 Ampere Leistung. Im Vergleich zum Vorgänger baut das neue Revolution nur noch 175mm tief. Die Energieffizienz ist nach dem 80+ Silber Standard zertifiziert: Zwischen 20 und 50% Last liegt sie bei bis zu 92%. Der verbaute 13,9cm Lüfter darf sich nun über das Twister-Lager freuen, das z.B. bei den Gehäuselüftern des Herstellers für Laufruhe sorgt.

Der Preis ist im Vergleich zu den Vorgängermodellen leicht gesunken: 259 statt 295 und 299 statt 319€ möchte Enermax als UVP haben.

Quelle: Pressemitteilung

Das aufgetauchte ASRock Mainboard Asrock X58 Extreme6 scheint ziemlich interessant zu werden, denn neben drei PCI-E-x16 Slots, 6 USB3.0-Anschlüssen und dem Intel X58 Chip wissen die Spezifikationen und Details des Motherboards aus dem Hause ASRock durchaus zu überzeugen.

Neben dem Intel X58 Chip bringt das Asrock X58 Extreme6 noch zwölf SATA-Ports und sechs SATA 6Gb/s Ports mit sich, wobei diesen sechs interessanten Ports noch gleichviel SATA 3Gb/s Ports folgen.

Somit dürfte das kommende Asrock X58 Extreme6 ein Mainboard sein, welches einige Käufer finden wird, denn dank den Zusatzchips von NEC und Marvell sowie den USB3 Anschlüssen und SATA-Ports ist es sicherlich eine interessante Option für manch einen User.

Weiterlesen: ASRock X58 Extreme6 Mainboard: USB3.0, SATA und PCI-E x16

Der fernöstliche Kühlergigant Scythe präsentiert seinen neuesten Streich: Den Rasetsu. Der Top-Blow Kühler soll die Nachfolge des beliebten Kabuto antreten. Wie bei allen Produkten aus dem Hause Scythe ist die Multiplattformmontage inbegriffen: Intel Sockel werden mit Push-Pins, AMD-Sockel mit Halteklammern bedient. Der 130 x 141 x 130 mm Große Kühlklotz wiegt mit dem im Lieferumfang befindlichen Scyhte-Slipstram PWM beachtliche 730g. Der Lüfter wartet dabei sowohl mit automatischer Regelung als auch mit Slotblenden-Potentiometer auf, zwischen 470 und 1900rpm können so abgedeckt werden.

Ein erster Test bei Technic3d heimste einen Bronze-Award ein. Der Rasetsu ist ab sofort für 32€ im Handel zu erwerben.

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Für den lukrativen Gaming-Markt hat Asus in Kooperation mit Sennheiser ein rundum-sorglos Bundle präsentiert. Laut dem Hersteller handelt es sich dabei um ein " perfekt aufeinander abgestimmtes Gesamtpaket aus topaktueller Soundkarte und qualitativ hochwertigem Headset", bestehend aus einer Asus Xonar Xense und einem Sennheiser PC350 Headset. Dafür möchte man selbstbewusst 279,90€ vom Kunden.

Um die Zielgruppe anzusprechen, soll das Produkt mit exzellenter Raumdarstellung und Ortbarkeit aufwarten. Wie bei hochwertigen Karten aus der Xonar-Serie üblich ist das PCB teilweise abgedeckt. Anschlüsse sind zu Hauf vorhanden und setzen auf das Vorhandensein von eher hochwertigem Equipment:

Anschlüsse
Analoge Ausgänge 6.30mm jack*1 (headphone out)
7.1 channel analog output (via bundled audio splitter cable)
Analoge Eingänge 6.30mm jack X 1 (shared by line-In/Mic-In)
Digitaler S/PDIF-Ausgang High-bandwidth coaxial/TOS-Link combo port supports 192KHz/24-bit
Interner Anschluss (für TV-Tuner oder CD-ROM) Aux-in (4-pin header on the card)
Frontpanel-Anschlüsse Shared by headphone out/2 channel out/
microphone in

Quelle: Pressemitteilung