ASRock H55DE3

Einstieg in eine neue Ära?

Nachdem Intel Anfang des Jahres die Intel Clarkdale CPUs eingeführt hat, wird es Zeit unser altes Sockel 775 System endlich in Rente zu schicken und uns mit den neuen Intel CPUs für den Mainstreammarkt zu beschäftigen. Mit den neuen Sockel 1156 CPUs verabschiedet sich auch Intel im Mainstreammarkt vom alten Frontsidebus-Prinzip. Anstelle dessen gibt es bei den Clarkdale CPUs gleich zwei verschiedene Anbindungen, das FDI und den DMI. Doch dazu später mehr.

Mit dem ASRock H55DE3 haben wir nun erstmals die Möglichkeit euch ein LGA 1156 Mainboard vorzustellen. Weitere Produkte sollen zukünftig folgen.

Das ASRock H55DE3 ist eines der günstigsten Full-ATX Mainboards mit Intels H55 Chipsatz.

Es bietet neben vier S-ATA2 Anschlüssen, zwölf USB 2.0 Anschlüssen auch zwei powered eSATAII Anschlüsse. Zudem gibt es einen Gbit LAN von Realtek und einen 7.1 HD Audio Codec von VIA. Zwei PCIe 2.0 x16 Slots, wobei der Weiße nur mit 2,5GT/s angebunden ist. Das H55DE3 bietet eine Speicherunterstützung von bis zu 16GB DDR3 Speicher mit einer maximalen Frequenz im übertakteten Modus von 2600MHz. Erstmals in unseren Inteltests gibt es drei Lüfteranschlüsse, wobei nur einer der Anschlüsse geregelt werden kann. ASRock setzt beim H55DE3 auf eine 4+1 Spannungsversorgung der CPU, welche einmal mehr auf hochwertige Japanische Feststoffkondensatoren im Bereich um die CPU Spannungsversorgung realisiert wird.

Genug der Vorworte – auf geht’s zum Test!

Unser Dank geht an ASRock Europe für die schnelle und unkomplizierte Bereitstellung des Testsamples.

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